일본, 대만, 홍콩 등 아시아 주가가 기업 실적 악화 경계감이 커지며 하락했다. 일본 주가는 3% 이상 떨어지며 8,700선이 붕괴됐고, 대만 주가는 이레만에 하락했으며 홍콩도 전강후약을 보였다. 국내 주가도 640선이 깨졌다. 특히 미국 텍사스인스트루먼트(TI)의 실적 악화 전망에 따라 향후 뉴욕 주가의 상승세가 계속 이어질 지에 대해 투자자들이 안심하지 못한 것이 하락 요인이 됐다. 여기에 일본에서는 히다찌와 NEC, 대만은 TSMC, 국내는 삼성SDI 등 아시아 지역 내 첨단기술주들의 실적 전망에 대한 경계감이 동반된 가운데 외국인 매도 등 수급 악화도 낙폭 확대로 이어졌다. 시장에서는 미국의 기업실적이 예상을 웃돌며 긍정적 시각이 확산된 가운데 대부분 거래일 기준으로 닷새 이상 상승한 뒤라는 점에서 뉴욕의 TI에 대한 반응에 촉각을 곤두세우는 분위기다. ◆ TI 경계주의보, 뉴욕 영향 관심 = 22일 일본 닛케이225 평균지수는 8,689.39로 전날보다 289.02엔, 3.22% 급락, 8,700선이 다시 무너졌다. 대만 가권지수는 77.06포인트, 1.73% 떨어져 4,386.46으로 마감하며 이레만에 하락했다. 홍콩 항생지수는 9,516.49로 53.87포인트, 0.56% 내렸고, 싱가포르 스트레이츠타임지수도 1,449.80으로 7.91포인트, 0.54% 떨어졌다. 이날 아시아시장에서는 월요일 뉴욕증시 상승과 국제유가 하락, D램가격 상승 등의 우호적인 재료들이 힘을 발휘하지 못했다. 일본에서는 NEC 등 기업실적 우려와 57조엔에 달하는 부실채권 처리 문제 등이 불확실성이 장을 지배했다. NEC와 히다찌는 이날 각각 8%, 7%대의 폭락세를 기록했으며 도시바, 후지쯔도 6%대 큰폭 내림세로 장을 마쳤다. 이밖에 반도체주 어드밴테스트나 도쿄일렉트론도 4∼5% 급락, 대형기술주들이 급락세를 면치 못했다. 금융주는 미즈호홀딩스와 스미토모미쯔이는 5% 가량 떨어졌고 UFJ홀딩스가 6.49% 내려섰다. 대만증시는 D램 가격 상승에 힘입어 상승하기도 했으나 장후반 대만반도체(TSMC)의 3/4분기 실적 우려가 심화되며 낙폭이 확대됐다. 장마감 직후 발표된 세계최대 파운드리 제조업체 TSMC의 3분기 실적은 순익 32억대만달러, 주당 16대만센트를 기록해 전문가들의 예상치를 밑돌았다. TSMC는 설비투자 규모를 16억5,000만 달러로 삭감한다고 밝혔다. 종목별로는 주문형 반도체업체인 TSMC와 유나이티드마이크로일렉트로닉스(UMC)가 각각 4.40%, 3.56%씩 내렸다. D램업체 모젤비텔릭이 5% 이상 급락하고 난야테크놀러지도 약보합세를 보였다. 반면 윈본드일렉트로닉스가 강보합권으로 마쳤다. 한경닷컴 배동호·이기석기자 lizard@hankyung.com