하이닉스반도체가 메모리반도체사업에도 파운드리(수탁가공생산) 방식을 적용하는 방안을 추진하고 있다. 27일 채권은행과 업계에 따르면 하이닉스반도체는 도이체방크의 구조조정안이 확정되는 대로 D램과 S램 플래시메모리 비메모리 등 전방위에 걸쳐 전략적 제휴와 외자유치,매각 등을 본격 추진키로 했다. 채권단 관계자는 "플래시와 S램을 사가는 업체들이 안정적인 공급을 원하고 있어 이들로부터 3억∼4억달러가량을 받아 새로운 설비에 투자하는 방안을 추진하고 있다"고 말했다. 이를 위해 거래업체와 전략적 제휴를 맺고 파운드리 방식을 도입하는 방안이 검토되고 있는 것으로 전해졌다. 하이닉스반도체는 이와 함께 핵심사업인 D램 사업에 대해서도 특정업체와 제휴를 맺고 물량과 가격을 확정해 공급하거나 파운드리생산을 도입하는 방안을 모색하고 있다. 이 회사는 또 비메모리사업(시스템IC)에 대해서도 분리매각과 외자유치를 추진하고 있다. 비메모리사업 중 LCD구동칩 등 표준제품(스탠더드프로덕트) 생산부문과 비메모리 파운드리를 동시에 매각하는 방안을 추진중이다. 비메모리사업의 경우 미국계 투자기관에서 컨소시엄을 구성해 인수하는 방안을 타진하고 있는 것으로 알려졌다. 채권단의 한 관계자는 "이 기관은 한국에 투자한 경험이 있는 회사"라며 "협상이 초기단계에 있다"고 말했다. 김성택·김인식 기자 idntt@hankyung.com