반도체 장비업체인 디아이가 지난해 30억원 안팎의 순이익을 내고 다음달 초순께 10% 이상의 현금배당을 결의할 계획이다. 3일 디아이 관계자는 "지난해 매출액이 상당히 늘어났고 순이익도 소폭이나마 증가할 게 확실하다"며 "2월 초순께 예년수준의 배당을 결의할 예정"이라고 밝혔다. 디아이는 지난해 3·4분기까지 24억원의 누적 순이익을 냈으며 4·4분기에도 이익을 내 순이익 규모가 30억원 안팎에 이를 것으로 추정된다. 최명수 기자 may@hankyung.com