한국전자통신연구원(ETRI)은 전자제품의 내부 온도를 섭씨 60∼70도로 유지시켜 높은 열로 인한 부품 훼손을 막아주는 초소형 고기능 냉각구조물인 '마이크로 히트 파이프'를 개발했다고 2일 밝혔다. 이 파이프는 특수소재와 구조로 제작된 파이프 형태의 부품으로 내부 열을 밖으로 빠르게 전도,발산시키는 역할을 한다. ETRI는 이번 개발 제품이 △공정이 복잡해 생산단가가 매우 높고 △소형화에 따라 냉각성능이 급속히 떨어지는 현행 제품의 단점을 보완했다고 설명했다. 강현철 기자 hckang@hankyung.com