그로웰텔레콤(회장 박정서)은 미국 록히드마틴사로부터 차세대 패키징 기술인 "AHDI"(Advanced high density interconnect)를 이전받기로 했다고 16일 밝혔다. AHDI는 금속선을 이용해 인쇄회로기판(PCB)의 칩들을 연결하는 기존 방식을 대신해 칩 자체를 직접 연결하는 기술로 그동안 군수 및 우주항공 분야에서 이용됐다. 그로웰텔레콤은 AHDI 기술이 전자제품 소형화등을 촉진하면서 부품 패키징 분야에서 혁신을 가져올 것으로 기대했다. 회사 관계자는 "AHDI 기술로 인해 패키징 작업능률을 기존 방식과 비교해 2배 높일 수 있다"고 설명했다. 그는 또 "가공 작업중 칩에서 발생하는 열을 플라스틱내에서 자연스럽게 냉각할 수 있는데다 칩의 위치보정도 가능하다"고 덧붙였다. 그로웰텔레콤은 록히드마틴의 AHDI기술을 휴대폰 셋톱박스 디지털TV 등에 적용시켜 나갈 예정이다. 이 회사는 이달중에 록히드마틴사 기술진과 기술 및 생산설비 이전시기에 대해 세부적으로 협의키로 했다. 코스닥 기업인 그로웰텔레콤은 지난 1986년 설립됐으며 지난해 3백92억원의 매출액을 올렸다. 이 회사의 올해 매출목표는 6백억원이다. (02)818-3446 이계주 기자 leerun@hankyung.com