SKC는 반도체 웨이퍼(기판) 제조공정 가운데 평탄화 공정에 사용되는 제품인 화학적 기계연마 패드(Chemical Mechanical Polishing PAD·CMP PAD)를 순수 독자기술로 개발하고 올 하반기부터 본격적인 양산체제에 돌입한다고 8일 발표했다. CMP패드는 배선 평탄화 과정에서 반도체 웨이퍼 표면을 얇고 정밀하게 깎아내는 일종의 연마제로 제조특허를 다수 보유한 미국 로델사가 세계시장의 95% 이상을 독점하고 있는 고난도 기술이다. SKC는 지난 2001년부터 CMP R&D(연구개발) 시설을 별도로 완공하는 등 2년여간 연구개발을 통해 독자기술을 확보하게 됐다. 정태웅 기자 redael@hankyung.com