하이닉스반도체가 해외 유력업체들과 잇따라 제휴를 맺고 있다. 하이닉스는 세계 3대 반도체업체인 유럽의 ST마이크로와 전략적 제휴를 맺은 데 이어 영국의 반도체 설계업체인 ARM과 MPU(마이크로프로세서)기술을 도입키로 계약했다고 10일 밝혔다. 하이닉스는 ARM과의 제휴로 유럽형이동통신(GSM)기기에 내장되는 가입자확인모듈(SIM)카드 등 고성능 스마트카드 및 보안솔루션 개발에 도움을 얻을 수 있게 됐다. 비메모리 분야인 마이크로프로세서 코어 기술을 갖고 있는 ARM은 삼성전자와도 제휴를 맺고 있다. 하이닉스는 지난 4월에도 ST마이크로와 NAND(데이터저장)형 플래시메모리를 공동 개발키로 하는 전략적 제휴를 맺었다. 하이닉스는 NOR(코드저장형)플래시메모리와 D램을 하나의 제품으로 조립한 MCP(멀티칩패키지)개발과 스마트카드사업 등으로 ST마이크로와 제휴를 확대할 계획이라고 밝혔다. 하이닉스는 ARM 및 ST마이크로와의 제휴로 스마트카드 사업을 대폭 강화할 수 있게 됐다. 이 회사는 GSM과 CDMA 방식 단말기에 공통사용이 가능한 USIM카드를 개발,국내 및 중국 이동통신 시장을 집중 공략할 계획이다. 김성택 기자 idntt@hankyung.com