한국과학기술원(KAIST) 유회준 교수팀은 휴대폰에서 3차원(3D)영상을 통해 축구 등 게임을 할 수 있는 휴대폰용 3D 게임 칩을 개발했다고 11일 밝혔다. 유 교수팀은 휴대폰용 칩 공급을 통해 연간 4백억원의 수입대체 효과와 연간 2천억원 상당의 로열티 수입을 올릴 수 있을 것으로 예상하고 있다. 휴대폰 업체들은 연간 2백50만대의 신규 생산효과를 거두고 콘텐츠 개발업체들도 게임과 상품광고 등을 통해 연간 1조원 상당의 시장을 창출할 수 있을 것으로 분석했다. 이번에 개발된 게임 칩은 PC 또는 PS-2 및 X-박스 등의 게임기에서나 실행 가능했던 카레이싱,축구 등 3D 그래픽 게임을 휴대폰에서도 즐길 수 있도록 해준다고 연구팀은 설명했다. 이 칩은 시스템온 칩(SoC) 형태로 설계돼 3D 그래픽 기술,29메가비트 D램,32비트 중앙처리장치 등을 하나의 칩에 집적하고 있다. 이 칩에는 또 고급 PC에서나 가능했던 3D 질감효과와 특수효과 등을 저전력 휴대폰에서도 실현할 수 있는 새로운 알고리즘이 적용돼 있다. 주문형반도체 공정이 아닌 D램 공정 기술만을 이용해 생산함으로써 제조 단가를 낮출 수 있는 것으로 평가되고 있다. 유 교수는 "외국의 게임칩 기술은 간단한 물체의 3D 표현만을 제한적으로 할 수 있는 수준"이라며 "이번에 개발한 3D 칩은 외국보다 2년 정도 앞선 기술"이라고 설명했다. 유 교수팀은 앞으로 공동 개발사인 하이닉스반도체,이노디자인과 함께 칩 생산과 응용제품 개발사업에 본격 나설 방침이다. 이 팀은 과학기술부와 산업자원부가 공동 지원하는 특정연구개발 사업으로 그동안 '시스템 집적반도체 기반기술 개발과제'를 연구해왔다. 장원락 기자 wrjang@hankyung.com