삼성전자가 D램 반도체와 TFT-LCD 분야에서 경쟁업체를 따돌리기 위한 공격적인 투자에 나섰다. 삼성전자는 3백mm웨이퍼(반도체 재료로 쓰이는 원반형의 실리콘) 전용라인인 반도체 12라인 2단계 투자에 필요한 핵심장비 발주에 착수했다고 1일 밝혔다. 2단계 투자는 3백mm웨이퍼를 월 1만2천장 가공할 수 있는 규모로 연내 양산에 들어갈 계획이다. 12라인에서는 이미 월 1만3천장의 3백mm웨이퍼를 생산하고 있으며 기존 11라인 일부의 파일럿 라인에서도 월 7천장의 3백mm웨이퍼를 가공하고 있다. 2단계 투자를 마치면 삼성전자는 월 3만2천장의 3백mm웨이퍼 가공능력을 보유하게 된다. 삼성전자는 또 13라인에 대한 투자를 준비하기 위해 태스크포스를 구성,내년 중에는 13라인에 대한 투자도 본격화할 계획이다. 3백mm웨이퍼는 표면적이 기존 2백mm웨이퍼의 2.25배나 돼 웨이퍼 한 장에서 생산되는 반도체 칩의 숫자도 그만큼 많아진다. 삼성전자는 원가경쟁력과 생산성을 높여 3백mm웨이퍼 생산능력이 월 6천장과 월 3천장 규모에 불과한 인피니언과 엘피다의 추격을 따돌린다는 전략이다. 마이크론과 하이닉스반도체는 아직 3백mm웨이퍼 투자에 착수하지 못한 상태다. 삼성전자는 또 TFT-LCD 대형유리기판(1천1백mmx1천3백mm)을 사용하는 5세대 두번째 생산라인(LCD 6라인)에 대한 투자를 시작했다. 삼성전자는 오는 10월부터 라인을 가동,내년 상반기에는 월 6만장의 5세대 유리기판을 가공하게 된다. 이렇게 되면 삼성전자는 월 10만장의 설비를 갖춘 기존 5세대 라인(5라인)을 합쳐 모두 월 16만장의 5세대 양산능력을 보유하게 된다. 이는 올해 말까지 월 12만장의 5세대 양산체제를 갖출 예정인 LG필립스LCD보다 월 4만장 많은 물량이다. 5세대 유리기판에서는 17인치유리를 기존 4세대(7백30mmx9백20mm) 기판보다 2배 많은 12장을 생산할 수 있어 생산성이 그만큼 높아진다. 삼성전자가 TFT-LCD 분야에서 공격적인 투자에 나선 것은 업계 1위인 LG필립스LCD를 제치는 한편 대만업체들과의 격차를 확대하기 위한 것으로 풀이된다. 삼성전자는 지난 98년부터 TFT-LCD 업계 1위를 유지해왔으나 5세대 라인 투자에서 밀려 지난해 4·4분기 이후 LG필립스LCD에 이어 2위 자리에 머물고 있다. 삼성전자 관계자는 "2단계 투자에 앞서 기존 라인을 증설,이달부터 5세대 TFT-LCD 첫번째 라인의 유리기판 양산 규모를 월 7만장에서 10만장으로 늘리게 됐다"며 "세계에서 처음으로 단일 생산라인에서 월 1백만개 이상의 17인치 LCD유리를 생산하는 '메가팹(mega fab)'이 되는 셈"이라고 말했다. 김성택 기자 idntt@hankyung.com