인텔 IBM 실리콘연구소 등 미국 굴지의 반도체 칩 메이커들이 경쟁적으로 인도에 칩 설계 기지를 만들고 있다고 AP통신이 6일 보도했다. 인도 소프트웨어 업체인 HCL테크놀로지(www.hcltech.com)는 이날 미국 업체와 손잡고 칩을 개발했다고 밝혔다. 이에 앞서 인텔 IBM 실리콘레버러토리사 등도 최근 인도에서 칩 설계를 시작할 계획이라고 밝혔다. 1985년 미 기업 중 처음으로 인도 방갈로르에 기술센터를 세운 텍사스 인스트루먼트사는 5월 말 세계 최초로 고속 모뎀용 단일 결합형 칩을 현지에서 설계했다. 미 텍사스주 소재 칩메이커인 실리콘 레버러토리도 방갈로르의 신생 업체인 이티암시스템과 모뎀 등의 설계를 위한 합작투자 계약을 체결하는 등 미 IT업체들의 인도 진출이 가속화되고 있다고 AP통신은 전했다. 칩 설계 디자인회사인 미국 마그마디자인 오토메이션의 룽추 부회장은 "인도의 IC(집적회로)칩 디자인 설계 기술이 빠르게 발전하고 있다"며 성장 잠재력을 높이 평가했다. 인텔의 폴 오렐리니 회장은 최근 방갈로르를 방문한 뒤 "믿을 수 없을 정도의 많은 인재를 발견했다"며 "미국에선 이런 기술을 가진 인력을 구하기가 갈수록 어려워 지고 있다"고 말했다. 최인한 기자 janus@hankyung.com