동부아남반도체는 0.13㎛(미크론)급 반도체 제품을 안정적으로 생산하는 핵심기술을 개발,내년 1·4분기 충북 음성군 상우공장에서 8인치 웨이퍼를 기준으로 월 1천∼2천장을 양산한다고 9일 밝혔다. 이로써 아남반도체는 선발 파운드리 업체인 TSMC UMC 등과 거의 대등한 기술수준을 갖췄다고 설명했다. 회사 관계자는 "이번에 개발한 기술은 0.18 미크론급 이하 반도체 가공 기술에서 사용되는 알루미늄 배선 방식 대신 열전도성이 뛰어난 구리배선 방식을 채택한 것이 특징"이라며 "무선통신과 네트워킹,가전시장에서 수요가 점차 늘어날 것"이라고 말했다. 조일훈 기자 jih@hankyung.com