삼성전기는 인쇄회로기판(PCB)을 만들 때 모든 층을 한번에 쌓는 최첨단 양산공법(SAVIA)을 세계 처음으로 개발했다고 21일 발표했다. 삼성전기가 이번에 개발한 공법은 한층씩 연속해서 쌓는 기존 양산공법에 일부 신기술을 추가한 '전층 IVH 연속 적층공법'과 모든 층을 한꺼번에 쌓는 '전층 IVH 일괄 적층공법'등 두 가지다. IVH란 PCB 내부의 층과 층 사이를 연결하는 구멍으로 이 구멍에 전기가 통하는 구리를 채워 회로를 구현한다. 이들 신공법은 원하는 위치에 'Via'(층과 층 사이에 전기가 통할 수 있게 하는 통로)를 배치할 수 있어 기존 PCB에 비해 20% 이상 크기를 줄일 수 있는 게 특징이다. PCB 내 저항을 20∼30% 정도 줄여 빠른 데이터 처리를 가능케 함으로써 고기능의 초슬림형 휴대폰 개발이 급진전될 것으로 회사측은 내다봤다. 또 PCB 제조공정 리드타임을 50% 이상 단축할 수 있으며 각각의 층에 대해 개별 검사가 가능해 불량률이 크게 감소할 것으로 예상된다. 삼성전기 기판연구소 선행개발팀장 선병국 상무는 "그동안 일본이 독점하고 있던 전층 IVH 공법 제품 시장에서 기술적 우위를 확보하게 됐다"며 "내년 중 기존 시제품 생산라인에 20억원 규모의 설비투자를 실시해 본격적인 양산을 시작할 계획"이라고 말했다. PCB는 휴대폰 PDA(개인휴대단말기) 캠코더 노트북 등 휴대기기에 사용되는 핵심부품이다. 강동균 기자 kdg@hankyung.com