현진소재=10일 20억원 규모의 사모사채를 발행키로 결의.만기 및 표면이자율은 7.6%이며 만기일은 2006년 11월10일임. △에이디칩스=엔터기술에 22억원 규모의 비디오 및 그래픽 칩을 공급키로 양해각서 체결. △동문정보통신=최대주주인 동문건설로부터 54억원 규모의 소방설비공사를 수주.