삼성전자는 카메라폰에 사용되는 1백30만화소급 CIS(CMOS 이미지센서)칩과 영상처리용 DSP(디지털 시그널 프로세서)가 장착된 카메라모듈을 개발,다음달부터 양산에 들어간다고 24일 발표했다. CIS칩은 기존 제품들이 고화질을 구현하기 어려웠던데 비해 입력신호를 증폭시키는 'APS 기술' 등 독자적인 신기술을 활용,피사체 조도(선명한 영상 구현을 위해 필요한 최소 밝기)가 2럭스 이하로 낮아지는 등 화질이 크게 개선됐다. 또 휴대폰에 적합하도록 전압을 1.8V 수준으로 낮추고 72mW의 전력만으로 초당 15개 프레임의 영상을 구현하는 등 소형 모바일기기에 적합토록 설계됐다. 강동균 기자 kdg@hankyung.com