미국과 일본의 50개 전기·전자업체와 대학들이 차세대 무선통신의 표준규격을 만든다고 니혼게이자이신문이 28일 보도했다. 미국 반도체메이커인 텍사스인스트루먼츠(TI) TDK 일본 마쓰시타전기 등과 대학들이 단체를 만들어 차세대 고속 무선통신 규격(UWB·울트라 와이드밴드)의 표준안을 만들기로 합의했다고 이 신문은 전했다. 표준화 대상인 UWB는 3.1G(G는 10억)~10.6G㎐의 주파수대를 사용하는 초고속 무선통신이다. 새 단체는 오는 5월 말까지 TI의 기술을 기본으로 하는 차세대 무선통신의 표준 사양을 만든 뒤 2005년 6월 말부터 표준화된 기술을 채택한 각종 전자제품을 상용화한다는 계획이다. TI가 개발한 '멀티밴드 OFDM'이라고 불리는 초고속 무선통신의 통신속도는 무선 LAN(근거리 통신망)보다 10배 이상 빨라 노트북이나 휴대전화로 대용량 데이터를 빠르게 송수신할 수 있는 게 장점이다. 일본측에서는 마쓰시타 외에도 NEC 후지쓰 미쓰비시전기 다이요유덴 아사히그라스 등이 참여한다. 최인한 기자 janus@hankyung.com