삼성전기는 올해 경·연성 복합기판인 셈브리드(SEMBrid)를 중점 육성,차세대 복합 휴대전화 단말기 기판시장을 적극 공략키로 했다고 10일 밝혔다. SEMCO(삼성전기)와 Hybrid(복합)의 합성어인 셈브리드는 경성과 연성 성질을 동시에 갖춘 기판이다. 휴대전화의 고기능화로 일부 반도체 및 칩을 메인 기판이 아닌 액정 기판에 달게 되면서 연결 부위에는 연성 기판의 성질을,칩이 장착될 부분에는 경성 기판의 성질을 갖도록 한 제품이다. 삼성전기는 올 초부터 양산에 돌입한 셈브리드 기판이 올해 안정적 성장 단계에 돌입할 것으로 보고 연내에 '셈브리드 전용 양산라인'을 구축해 올해 4백50억원,2005년 1천1백억원의 매출을 달성,회사의 주력제품으로 키우기로 했다. 장경영 기자 longrun@hankyung.com