삼성전기는 부산사업장을 기판 카메라모듈 MLCC(적층세라믹 콘덴서) 등 첨단 고부가제품 중심의 전문 생산기지로 집중 육성한다고 1일 밝혔다. 삼성전기는 지난해 전체 매출의 20%를 차지하며 주력사업으로 자리잡은 인쇄회로기판 부문에 올해 1천6백25억원의 투자를 단행키로 하고 부산사업장에 공장을 신축해 휴대전화용 메인 기판,모바일용 경·연성 기판(SEMBrid),플립칩 BGA(Ball Grid Array) 등 고부가 기판을 전문적으로 생산키로 했다. 특히 경·연성 기판은 차세대 휴대폰(카메라폰 TV폰 캠코더폰 등)의 성장세에 힘입어 새로운 수익원으로 자리잡을 전망이라고 삼성전기는 설명했다. 삼성전기는 카메라폰 핵심 부품인 카메라모듈도 사업 규모를 늘려 부산에서 전량 생산할 계획이다. 올해 적극적인 투자를 통해 고기능·고해상도 제품 비중을 늘려 카메라 모듈에서 1천8백억원의 매출을 달성한다는 전략이다. 또 기판 광픽업과 함께 세계 1위 제품으로 육성 중인 MLCC도 고용량 프리미엄 제품 위주로 부산사업장에서 생산할 방침이다. 수원사업장은 개발과 시양산을,중국 필리핀 등 해외사업장은 일반 MLCC 생산을 맡을 예정이다. 장경영 기자 longrun@hankyung.com