하이닉스반도체가 독자생존을 위해 ST마이크로와 함께 추진하려던 중국 반도체공장 건설사업이 무산될 위기에 처했다. 하이닉스는 "채권단 간사인 외환은행이 '일부 채권 금융기관들이 추가 검토를 요청해 일단 중국공장 건설 방안이 채권단협의회에서 부결됐다'고 통보해 왔다"고 26일 밝혔다. 하이닉스는 3백mm 웨이퍼 라인 신설을 통해 경쟁력을 확보하고 미국 상계관세를 회피하기 위해 유럽계 반도체메이커 ST마이크로와 공동으로 중국 장쑤성 우시에 반도체공장 건설을 추진해 왔다. 이 프로젝트에는 ST마이크로가 2억5천만달러를 투입하고 중국 금융기관이 10억달러를 장기 대여금 형태로 제공한다는 계획이었다. 하이닉스의 중국 공장건설을 반대한 채권 금융기관들은 표면적인 이유로 반도체 기술의 중국 유출을 내세우고 있으나 실제로는 공장 신설시 자금을 추가로 부담해야 하는 상황이 빚어질 것을 우려한 것으로 알려졌다. 채권 회수 시기와 가능성이 불투명해질 수 있다는 점도 고려된 것으로 전해졌다. 그러나 간사은행인 외환은행이 중국공장 건설안을 채권단협의회에 재부의할 방침인데다 하이닉스도 하이닉스 경쟁력 향상을 위해 중요한 문제인 만큼 계속해서 채권단과 협의해 나간다는 계획이어서 결과가 주목된다. 중국공장 건설에 반대했다는 한 채권단 관계자는 "채권단의 80%가 반대의사를 밝혔기 때문에 이들을 설득하려면 중국 현지 조달자금 10억달러에 대해 보다 치밀한 계획이 뒷받침돼야 한다"며 "채권단은 하이닉스가 중국공장을 건설하면서 채권 금융기관에 추가적인 부담을 안길 수 있다는 점을 가장 크게 우려한다"고 말했다. 장경영 기자 longrun@hankyung.com