각국의 D램 반도체 생산업체들이 3백㎜(12인치) 웨이퍼를 이용한 반도체 생산 규모를 확대하는데 열을 올리고 있다. 반도체를 만드는 주요 재료인 웨이퍼의 크기가 2백㎜(8인치)에서 3백㎜로 커지면 반도체 생산량이 2.25배 증가한다. 또 반도체 생산원가를 낮출 수 있기 때문에 반도체 생산업체들은 경쟁력 확보차원에서 3백㎜ 웨이퍼 생산라인 증설에 박차를 가하고 있다. 3일 반도체 업계에 따르면 대만의 파워칩은 현재 월 2만2천5백장인 3백㎜ 웨이퍼 생산량을 올해 중반에 3만장, 4분기에 3만5천장으로 늘리기로 했다. 또 지난해 12월 하이닉스반도체와 3백㎜ 웨이퍼 생산라인에서 생산한 D램을 공급키로 양해각서(MOU)를 체결한 대만의 프로모스는 월 1만3천5백장 규모의 3백㎜ 웨이퍼 생산능력을 올 3분기까지 1만8천장으로 늘릴 예정이다. 하이닉스와 세계 3위자리를 다투고 있는 인피니언과 5위 난야테크놀로지는 지난해 3월 '이노테라'로 명명된 3백㎜ 웨이퍼 합작공장을 설립했다. 이노테라는 올해 말까지 월 2만4천장의 웨이퍼를 양산할 계획이다. 인피니언은 또 10억달러를 투자해 미국 버지니아주 반도체 공장의 3백㎜ 제조 용량을 확대키로 했다. 내년 초 3백㎜ 설비의 확장을 끝내면 버지니아 공장은 월 2만5천장의 웨이퍼를 처리할 것으로 알려졌다. 이 같은 후발 업체들의 '3백㎜ 웨이퍼 증량' 행보에 맞서 세계 최대의 3백㎜ 웨이퍼 생산업체인 삼성전자는 현재 11라인 월 1만장, 12라인 월 3만5천장인 생산 규모를 올 상반기중에 총 5만5천장으로 확대키로 했다. 이를 위해 12라인 생산 규모를 4만5천장으로 키울 계획이다. 한편 하이닉스는 ST마이크로와 함께 3백㎜ 라인을 갖춘 중국 공장 건설 프로젝트를 추진하고 있다. 업계 관계자는 "90나노미터(1nm는 10억분의 1m) 이하의 첨단 미세공정은 3백㎜ 웨이퍼에서 최고의 효과를 발휘할 수 있다"며 "반도체 업체들은 향후 경쟁에서 주도권을 잡기 위해 경쟁적으로 3백㎜ 웨이퍼 생산 규모를 확대하고 있다"고 말했다. 장경영 기자 longrun@hankyung.com