한화종합화학이 2층 동박적층필름(FCCL) 사업에 3백억원을 투자한다. 연성회로기판의 원판으로 휴대폰 등에 쓰이는 FCCL은 현재 동박(얇은 동판), 접착제, 폴리이미드 필름으로 구성되는 3층 형태가 주류를 이루고 있다. 2층 FCCL은 3개층에서 접착제가 없는 구조로 고온에 잘 견디는 데다 미세패턴의 회로를 만들 수 있어 하드디스크 광(光) 픽업, 휴대폰, 디지털 카메라 등으로 용도가 늘어나고 있다고 한화종화는 1일 밝혔다. 한화종화는 현재 월 30만㎡의 생산능력을 보유, 3층 FCCL을 만들고 있으며 수요가 확대되는 2층 FCCL 시장을 선점하기 위해 6월부터 3백억원을 투자, 기존 생산시설을 확충하고 2층 FCCL 설비를 신규로 도입한다. 한화종화는 이번 증설로 내년말까지 2층 FCCL 월 8만㎡, 3층 FCCL 월 60만㎡의 생산능력을 갖추게 된다. 3차 증설을 끝내는 오는 2007년에는 2층 월 16만㎡, 3층 월 90만㎡를 생산해 연간 매출액 2천억원을 달성할 것으로 기대했다. 한화종화 관계자는 "2층 FCCL은 현재 일본과 대만에서 전량 수입되고 있어 이번 투자를 통해 공급이 달리는 전자부품 소재의 국산화에 기여할 것"이라고 말했다. 김병일 기자 kbi@hankyung.com