22일 성우하이텍은 복수 패널 구조체의 프레스 가공 방법 및 프레스 장치에 대한 특허를 취득했다고 공시했다. 이는 기존 프레스 공정과 제조경비 절감에 적용될 예정이라고 회사측은 설명했다. 한경닷컴 장원준 기자 ch100sa@hankyung.com