에스이디스플레이(주)(www.sedisplay.com)는 국내 최초로 카메라 모듈용 연성기판(FPC) 제조에 사용되는 'Full in Line Auto Bonder'를 개발했다. 이 회사는 휴대폰이나 디지털카메라 등에 사용되는 카메라모듈 조립용 전자동 본더 장비업체로서 카메라 모듈의 연성기판(Film)위에 이방전도성필름(ACF)을 사용해 CCD나 이미지 센서 칩을 본딩할 때 품질이나 생산성이 기존방식보다 월등히 좋아지게 하는 특허기술을 자체 개발하는데 성공했다. 에스이디스플레이의 권기문 대표는 "특허기술을 인정받아 초기제품 개발단계부터 제품에 맞는 'Semi Auto Bonder' 및 'Full in Line Auto Bonder'를 개발해 삼성,LG 등에 납품하고 있다"고 설명하고 "지금은 제품의 검증이 끝나 추가수주가 진행되고 있으며,고객의 요구로 Wafer Loading을 포함한 최첨단 장비를 수주해,6월부터 납품하기 시작했다"고 강조했다. 이 회사에서 국내 최초로 개발한 카메라모듈용 Full Auto Bonding 장비는 카메라모듈 장비시장을 석권하고 있는 일본 업체들의 제품에 비해 성능이나 가격 면에서 뒤지지 않아 국내 기업뿐만 아니라 중국,대만 등에서도 많은 상담을 해오고 있다. 이와같이 뛰어난 기술력을 인정받은 이 회사는 벤처 및 이노비즈 인증업체로 올 상반기에 경기도 중소기업청장으로부터 벤처기업 대상을 수상했으며, 지난해 11월 성남시 산업진흥재단으로부터 우수벤처기업으로 선정되어 관내 제2 비즈니스센터에 입주해 있다. 권 대표는 "카메라 모듈용 Auto Bonder에 관해서는 우리회사가 선두주자라고 자부한다"고 말하며 "항상 고객의 입장에서 생각하며 품질,가격,생산성 면에서 뛰어난 장비를 지속적으로 개발해 내년에는 세계 최고의 제품을 생산하는 기업이 될 것"이라고 포부를 밝혔다. (031)777-5777