삼성테크윈, 리드프레임 개발

삼성테크윈이 반도체 칩과 LCD 등의 회로기판을 비대칭 형태로 연결하는 갈매기 날개모양의 리드프레임을 세계에서 두번째로 개발했다.

이 제품의 제조원가는 기존 리드프레임의 절반 수준에 불과하다.

삼성테크윈은 27일 개인휴대단말기(PDA) 휴대폰 등 이동통신 기기에 들어가는 비대칭 QFP(Quad Flat Package)스탬핑 리드프레임을 개발했다고 발표했다.

리드프레임은 반도체 칩과 외부회로를 연결시켜 주는 전선(LEAD) 역할과 반도체 패키지를 전자 회로기판에 고정시켜 주는 버팀(FRAME) 역할을 동시에 수행하는 반도체의 핵심재료다.

이번에 개발된 비대칭 QFP는 최고 난이도 수준인 1백50마이크로미터(㎛)의 리드간격을 가진 것이 특징이다.

회사 관계자는 "초정밀 금형제작 및 고정도 펀칭기술을 적용해 리드프레임 제조원가를 절반으로 줄일 수 있게 됐다"며 "이달부터 양산에 들어가 연간 1백억원의 매출을 기대하고 있다"고 말했다.

조일훈 기자 jih@hankyung.com