삼성전자는 6일 3세대 휴대폰에 사용되는 세계 최대용량의 2.5Gb(기가비트) 복합반도체칩(MCP)을 시판한다고 밝혔다. 이 제품은 1Gb 낸드 플래시와 2백56Mb(메가비트) 모바일 D램을 각각 2개씩 총 4개를 쌓은 4칩 MCP로 기존에는 5백12Mb 낸드플래시 2개와 2백56Mb 모바일 D램 2개를 적층한 1.5Gb 4칩 MCP가 최대 용량이었다. 삼성전자의 2.5Gb MCP의 낸드 플래시는 동영상과 사진 등 대용량 데이터 저장용으로 모바일 D램은 대용량 데이터를 임시로 저장하고 처리하는 버퍼 메모리로 사용돼 최대 4시간 분량의 QVGA급(320?240) 고화질 동영상을 저장하고 처리할 수 있다. 영화 2편을 휴대폰으로 내려받아 저장해 언제든지 즐길 수 있게 됐다고 삼성전자는 설명했다. 삼성전자는 이번 2.5Gb MCP 제품을 올해 말부터 본격 양산할 예정이다. 올해 중으로는 4Gb 이상 용량의 낸드 플래시를 탑재한 MCP도 시판할 계획이다. MCP는 여러 종류의 메모리 칩을 1개의 패키지에 쌓은 제품으로 최근 휴대폰의 카메라 기능과 동영상 서비스가 일반화된 데다 앞으로 디지털멀티미디어방송(DMB) 서비스가 급속히 확대될 것으로 전망됨에 따라 고용량화 추세가 본격화될 것으로 업계는 내다보고 있다. 장경영 기자 longrun@hankyung.com