하이닉스 반도체가 올해 총 투자규모를 당초 예정보다 4천억원 늘린 1조8천억원으로 수정했다. 또 국내 3백mm 웨이퍼 라인을 확충하기 위해 필요하면 유상증자에 나서는 방안도 추진하기로 했다. 우의제 하이닉스반도체 사장은 15일 취임(2002년 7월) 이후 첫 기자 간담회를 갖고 이같은 투자확대 방침을 밝히며 각종 현안들에 대한 회사의 입장을 설명했다. 그는 투자와 관련,"중국으로 옮겨가게 되는 국내 이천공장의 2백mm 웨이퍼 제조라인에는 3백mm 라인이 들어서게 될 것"이라며 "최근 경영실적 호조로 현금 유동성이 풍부한 만큼 첨단 시설에 대한 투자를 앞당기고 규모도 늘려갈 계획"이라고 말했다. 우 사장은 또 중국공장 설립을 둘러싼 기술유출 논란에 대해 "핵심인력이 빠져나가지 않으면 기술유출은 있을 수 없기 때문에 1천5백명의 연구개발(R&D) 인력을 철저히 관리할 것"이라며 "중국에서는 토지와 건물을 빌리고 생산인력을 고용하는 것 뿐이며 R&D와 설계 등 핵심 기능은 한국에 남는다"고 설명했다. 이어 "미국 유럽 일본에 이어 대만 등 다른 나라들도 상계관세 부과 움직임이 있어 하이닉스에 중국공장 설립은 선택이 아닌 필수"라고 강조했다. 중국에 공장이 세워지면 생산성이 지금보다 20% 가량 높아질 것으로 예상했다. 우 사장은 이와 함께 "중국공장 합작 파트너인 유럽계 ST마이크로는 경영에 일절 관여하지 않을 것이며 낸드플래시 공동개발 등에서 협력을 확대해나갈 예정"이라며 "한 달 내 ST마이크로와 중국공장 설립과 관련한 정식 계약을 맺을 계획"이라고 말했다. 조일훈 기자 jih@hankyung.com