삼성전기는 휴대폰에 쓰이는 3백만화소 초소형 카메라모듈을 개발,조만간 대량생산에 들어간다고 6일 밝혔다. 이에 따라 기존 제품보다 크기가 대폭 줄어든 3백만화소 '디카폰'이 잇달아 출시될 전망이다. 카메라모듈에 들어가는 이미지 센서인 CMOS 방식을 이용한 이 제품은 크기가 기존 3백만화소 CMOS 제품의 절반인 12?12?9.9㎜에 불과하다. 이는 또 다른 카메라모듈 이미지 센서인 CCD 방식 3백만화소 제품에 비해선 70% 가량 작은 크기라고 회사측은 설명했다. 삼성전기는 제품 크기를 줄이기 위해 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환해 주는 ISP(이미지신호변환기)를 이미지 센서에서 분리했으며,분리된 ISP에는 자동초점,줌 등 휴대폰 업체가 원하는 기능도 쉽게 추가할 수 있도록 했다. 3백만화소 제품인만큼 A4 용지와 비슷한 8?10인치(20.3?25.4cm) 크기도 선명하게 인화할 수 있다고 삼성전기는 강조했다. 삼성전기 홍사관 상무는 "시중에 나온 2백만∼3백만화소 카메라폰이 클 수밖에 없는 이유는 카메라 모듈 사이즈가 크기 때문"이라며 "이 제품은 1백만화소대 카메라모듈과 크기가 비슷해 작고 가벼운 3백만화소 '디카폰'을 만드는 데 기여할 것"이라고 말했다. 오상헌 기자 ohyeah@hankyung.com