대만의 칩모스테크놀로지가 삼성전자의 DDR2칩 패키징 수주를 따냈다고 대만의 IT전문지 디지타임즈가 보도했다. 칩모스는 내년부터 자사 60-볼 FBGA기술을 이용, 삼성전자의 DDR2칩 패키징에 나선다. 삼성전자가 DDR2패키징을 다른업체에 하청을 준건 이번이 처음이라고 디지타임즈는 전했다.하이닉스와 엘피다등도 DDR2칩 패키징의 아웃소싱을 확대하고 있다. 하이닉스와 엘피다는 최근 DDR2칩의 테스트와 패키징을 위해 파워테크놀로지사와 하청계약을 맺은 바 있다.