LG전자는 앞으로 디지털TV 등 주요 제품을 설계하는 단계부터 도시바 듀폰 등 세계적인 부품업체와 협력을 강화하기로 했다. LG전자는 20일 자사의 평택 생산기술원에서 소니 도시바 르네사스 퀄컴 텍사스인스트루먼트 샤프 3M 듀폰 등 해외 유수의 전자부품 및 반도체 부품업체가 참가한 가운데 'LG 디지털 소싱페어 2004'를 열고 이같은 협력 방안을 밝혔다. 이번 행사에는 김쌍수 LG전자 부회장과 허영호 LG이노텍 사장 등 LG측 경영진과 함께 시마즈 마사카즈 도시바 사장 등 주요 부품업체 경영진이 참석했다. LG전자는 우선 이날 행사에 참가한 20여개 부품업체와 정보 교류를 강화해 핵심부품 관련 신기술 동향 및 트렌드 등을 파악,제품을 개발할 때 적극 반영키로 했다. 이를 위해 이들 업체로부터 부품을 사들이는 구매부서와 LG전자 내 제품 연구부서 간 협력체계를 한층 강화키로 했다. 특히 주요제품에 대해선 핵심부품의 특성이 제대로 반영되도록 설계 단계부터 이들 부품업체를 참여시키기로 했다. LG전자 관계자는 "종합가전업체들이 세계 유수의 전자부품 업체들과 긴밀한 협력체제를 유지하지 않고선 급변하는 디지털 컨버전스 시대에서 낙오하게 될 것"이라며 "참가 업체들과 협력을 강화해 유비쿼터스 관련 신제품 개발에 적극 나설 계획"이라고 말했다. 오상헌 기자 ohyeah@hankyung.com