[신설법인 현황] (2004년 10월18일~10월23일) 서울 <1>
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신한금융, AX 리더 100명 선발…진옥동 “전 직원 AI 활용”
신한금융그룹이 인공지능(AI) 기술 도입을 이끌 실무자 100명을 선발했다. 이들은 각자의 업무영역에서 필요한 AI 전환(AX)을 추진할 예정이다.신한금융은 지난 13일 AX를 위한 혁신리더 발대식을 개최했다고 밝혔다. 혁신리더로 뽑힌 인원은 100명으로 신한금융 계열사들의 실무자급 직원들로 선별됐다. 이들은 앞으로 AI 에이전트 기획·개발 교육을 받은 뒤 AI를 활용해 혁신해야할 내용을 발굴하고 각종 업무에 최적화한 AI 에이전트를 설계하는 데 기여할 예정이다. 신한금융은 모든 직원이 AI를 일상 업무에 활용하는 문화를 정착시키기 위해 AX 혁신리더를 지속적으로 늘릴 예정이다. 진옥동 신한금융 회장은 “올해는 전 직원이 AI를 실제로 쓰는 단계로 나아가야 한다”며 “AX 혁신리더가 AI 에이전트 활용능력을 극대화해 AX에 속도를 붙이는 촉매 역할을 할 것”이라고 말했다. 김진성 기자 jskim1028@hankyung.com
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롯데에너지머티리얼즈, 회로박에 올인…"AI 밸류체인 안착"
롯데에너지머티리얼즈가 인공지능(AI)용 회로박 사업 비중을 대폭 늘리는 등 '구조적 전환'에 나선다. 해외 생산 거점별로 원가경쟁력을 재점검하는 등 내실 다지기에도 주력하기로 했다.롯데에너지머티리얼즈에 따르면 지난 13~14일 전북 익산공장에서 열린 '2026 상반기 글로벌 전략회의'에서 회사 주요 경영진은 이 같은 내용을 공유했다.김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표이사는 이 자리에서 "본원적인 경쟁력을 갖추지 않고서는 생존이 불가능할 것"이라며 "사업의 구조적 전환을 통해 재도약의 발판을 마련해야 한다"고 강조했다.먼저 익산 1·2공장의 전지박 생산라인을 모두 회로박용으로 전환하기로 했다. 전기차 배터리에 들어가는 전지박 수요가 좀처럼 늘어나지 않자 AI 반도체에 들어가는 회로박으로 눈을 돌린 것이다. 현재 익산공장 전체 생산능력(2만t)의 약 9%에 불과한 회로박 비중을 100%로 끌어올린다는 구상이다.전지박 양산을 앞둔 말레이시아 공장은 원가경쟁력과 수율을 끌어올리는 등 내실을 다지는 데 집중하기로 했다. ]이 회사가 2024년 완공한 말레이시아 5·6 공장에서 박막과 고강도박, 후박 등 고부가가치 전지박 양산을 준비하고 있다. 올해부터는 지난해 실시한 공장 재고 및 폐박 감축 프로젝트인 'RISE 1000' 프로젝트의 2단계 혁신을 통해 세계 최고 수준의 원가 경쟁력을 확보할 방침이다.김 대표이사는 "생산·품질·개발 현장 중심으로 데이터 기반의 AI 기술을 접목해 운영 시스템 혁신을 추진할 것"이라며 "신규 고객 비중을 20% 이상 늘려 전기차 시장 정체에 따른 영업 리스크를 최소화하고, 신시장 발굴에 모든 역량을
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SK하이닉스가 총 200억원 규모 고대역폭메모리(HBM) 핵심 제조장비인 '열압착(TC) 본더'를 한화세미텍과 한미반도체에 발주했다. SK하이닉스의 올해 HBM 투자가 시동을 걸었다는 평가가 나온다.한미반도체는 SK하이닉스와 HBM 제조용 'TC 본더' 장비 공급계약을 체결했다고 14일 공시했다. 계약 금액은 96억5000만원(부가가치세 제외), 계약기간은 오는 4월까지다. 한미반도체의 수주액은 2024년 매출(5589억원)의 1.73%다.한화세미텍도 SK하이닉스로부터 TC 본더 주문을 받았다. 구매액은 한미반도체와 비슷한 수준으로 알려졌다.TC 본더는 HBM 제조에 필요한 핵심 장비로 평가된다. 현재 HBM은 D램을 최대 16개까지 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC 본더가 활용된다. 통상 TC 본더 1대당 가격이 30억원 수준이라는 걸 감안하면 이번 공급 규모는 각각 3대 수준으로 추정된다.SK하이닉스는 HBM3E(5세대) 12단 제조 공정까지 한미반도체 TC 본더를 전량 사용해오다가, 지난해 초부터 한화세미텍을 신규 협력사로 삼고 공급망 다변화에 나섰다. SK하이닉스는 지난해 한미반도체와 한화세미텍과 각각 TC 본더 공급 계약을 체결하며 양사로부터 누적 552억원, 805억원 규모의 장비를 도입했다.반도체업계에선 SK하이닉스의 발주에 대해 "올해 투자에 시동을 건 것"이란 평가가 나온다. SK하이닉스는 발주한 TC 본더를 충북 청주의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 패키징 라인에 투입할 것으로 전망된다.SK하이닉스는 작년 9월 HBM4 양산 체제를 구축하고 샘플을 엔비디아에 공급하고 있다. 현재 엔비디아와 HBM4의 최적화 작업을 진행 중인 것으로 전해졌다. 이르면 올 1분기 중이나 2분기에 HBM
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