본문 바로가기

    ADVERTISEMENT

    수능일 증권시장 거래시간 변경

    • 공유
    • 댓글
    • 클린뷰
    • 프린트
    오는 11월 17일 수학능력시험 시행으로 당일 증권시장의 거래시간이 일부 변경됩니다. 2005학년도 대학수학능력 시험 시행으로 출근시간이 조정됨에 따라, 정규시장의 개장은 종전 9시에서 10시로 1시간 늦춰지며,오전 시간외 시장 개장은 7시30분에서 8시30분으로, 마감후 시간외 시장도 오후 3시10분에서 4시10분으로 1시간씩 늦춰집니다. 신주인수권증권시장과 수익증권시장, 채권시장의 시간외거래는 변동이 없습니다. 류의성기자 esryu@wowtv.co.kr

    ADVERTISEMENT

    1. 1

      국민 10명중 9명 "원전 필요하다"

      국민 10명 중 9명은 원자력발전이 필요하다고 생각하는 것으로 조사됐다. 지난해 초 확정된 제11차 전력수급기본계획(전기본)에 반영한 신규 대형 원전 2기 건설을 계획대로 추진해야 한다는 여론도 우세한 것으로 나타났다.21일 기후에너지환경부에 따르면 기후부가 최근 한국갤럽과 리얼미터에 의뢰해 실시한 ‘미래 에너지 대국민 인식 조사’ 결과 ‘우리나라에 원전이 필요하다’는 응답은 한국갤럽 89.4%, 리얼미터 82.0%였다. 신규 원전 건설 계획과 관련해서도 찬성 의견이 절반을 웃돌았다. 11차 전기본상 대형 원전 2기 건설 계획이 ‘반드시’ 또는 ‘가급적’ 추진돼야 한다는 응답은 한국갤럽 69.5%, 리얼미터 61.9%였다.이번 여론조사와 앞선 두 차례 토론회는 정부가 11차 전기본에서 이미 확정된 신규 원전 건설 계획을 다시 공론화하자고 제안하면서 진행됐다.이재명 대통령은 이날 신년 기자회견에서“원전 문제가 너무 정치 의제화됐다고 생각한다”며 “필요하면 안전성 문제를 포함해 검토할 수 있는 사안”이라고 말했다.이어 “국제 추세와 엄청난 에너지 수요, 재생에너지의 간헐성에 대한 대응 차원에서 기저전력 확보를 고민해야 한다”고 했다.원전 필요성에 공감하는 여론조사 결과가 나온 데다 이 대통령도 필요성을 인정하면서 2037~2038년 도입을 목표로 2.8기가와트(GW) 규모 대형 원전 2기를 건설하는 계획에 속도가 붙을 것으로 전망된다.김리안 기자

    2. 2

      "美자율주행 과열 아냐…우버 재평가 되고 있다"

      다라 코즈로샤히 우버 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI) 관련 투자에 나서는 투자자에게 “AI를 기존 서비스에 덧씌우는 수준에 그친 기업은 경계해야 한다”고 조언했다.코즈로샤히 CEO는 20일(현지시간) 스위스 다보스에서 열린 세계경제포럼(WEF) 행사에서 “투자 성과를 낼 수 있는 지점은 AI를 통해 기업 자체를 근본적으로 변화시키려는 곳을 가려내는 것”이라고 밝혔다.그는 “업무 방식 자체를 AI 중심으로 재설계하는 기업이 결국 승자가 될 것”이라며 “투자자는 ‘연기하듯 AI를 쓰는 기업’과 실질적인 변화를 추진하는 기업을 구별해야 한다”고 강조했다.일반 소비자에게 우버는 전통적인 호출 서비스 기업으로 인식되지만, 투자자와 애널리스트들 사이에서는 인간 운전자 대신 컴퓨터가 운전하는 차량으로 대체하려는 우버의 장기 전략이 재평가되고 있다. 코즈로샤히 CEO는 미국 자율주행 시장에 대해 “과열된 상태는 아니다”고 평가했다. 다만 AI산업 전반에 관해서는 “향후 성장에 대한 매우 공격적인 가정이 이미 가격에 반영돼 있다”며 신중한 시각을 나타냈다.뉴욕=박신영 특파원

    3. 3

      ASML·램리서치 가세…반도체 장비 '빅4' 최첨단 패키징에 올인

      네덜란드 ASML, 미국 어플라이드머티어리얼즈 등 글로벌 반도체 장비업체들이 3차원(3D) 패키징 등 최첨단패키징용 장비가 ‘차세대 먹거리’가 될 것으로 보고 신제품 개발에 열을 올리고 있다. 일본, 싱가포르 등 패키징 선진국에 연구개발(R&D) 센터를 설립하는가 하면 패키징 전문 장비 업체도 앞다퉈 인수하고 있다. 인공지능(AI) 반도체 시대를 맞아 후(後)공정의 중요성이 커지면서 최첨단패키징용 장비 시장이 ‘캐시카우’가 될 것으로 판단한 결과다. 세메스, 한미반도체, 한화세미텍, 제우스 등 한국 기업도 고대역폭메모리(HBM)용 본딩(접합) 장비 등 특화 시장을 중심으로 몸집을 불리고 있다.◇ASML도 패키징용 장비 출시21일 업계에 따르면 ASML, 어플라이드머티어리얼즈, 도쿄일렉트론(TEL), 램리서치 등 글로벌 반도체 장비 ‘빅4’가 최첨단패키징 시장에 본격적으로 진입하고 있다. 최첨단패키징은 여러 고성능 칩을 연결해 한 칩처럼 작동하게 하는 기술이다. 한 개의 칩에 여러 성능을 넣으면서 작게 만드는 초미세 공정이 한계에 다다르면서 대안으로 떠올랐다.국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 글로벌 패키징·테스트 장비 시장은 2025년 172억달러(약 25조3000억원)에서 2027년 204억달러 규모로 커질 전망이다. 극자외선(EUV) 노광장비 업체 ASML은 지난해 첫 패키징용 노광장비를 내놨다. 칩과 기판 등의 전기적 연결을 위해 배선 구조를 그리는 제품으로 하이브리드 본딩, HBM 패키징 시장을 겨냥한 제품이다. 최근 패키징 공정이 복잡해지고 난도가 올라가면서 고성능 장비의 수요가 커지고 있다. 크리스토프 푸게 ASML 최고경영자(CEO)는 “최첨단 패키징은 반도체 제조

    ADVERTISEMENT

    ADVERTISEMENT