LED(발광다이오드) 제조업체인 이스턴테크놀로지는 카메라모듈과 유기EL 부품 패키징사업에 진출키로 하고 17억6천만원을 신규 투자키로 했다고 24일 밝혔다. 패키징 라인은 성남 상대원동에 있는 기존 공장 안에 구축된다. 이 라인이 갖춰지면 기능성 반도체칩과 구동칩을 납을 사용해 접합하는 와이어본딩 방식 대신에 초음파기술을 이용한 플립칩 방식으로 디스플레이 드라이브와 카메라 모듈을 결합하게 된다. 회사 관계자는 "플립칩 기술을 이용해 패키징 하면 원가를 절감하면서 수율도 높이는 효과를 얻게 된다"며 "디스플레이와 카메라모듈용 패키징시장 국내 규모가 2006년 3천5백억원에 이를 정도로 매년 20% 가량 커질 전망이어서 회사 매출도 증가할 것"이라고 내다봤다. 이 회사 주가는 이날 1.08% 오른 1천8백70원에 마감돼 이틀째 상승했다. 김진수 기자 true@hankyung.com