㈜두산 전자BG는 13일 전북 익산에서 연성 동박적층판(FCCL) 공장 준공식을 갖고 오는 2008년까지 전자소재 부문에서 매출 1조원을 달성하겠다는 비전을 밝혔다. FCCL은 디지털카메라와 휴대폰 등의 전자제품에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB) 제조에 필요한 핵심 원재료다. 이 공장에서 생산되는 2층 FCCL은 지난 달 국내업계 최초로 국제 전기 및 전자분야 공업규격인 UL인증을 획득했다. 제품 시험결과 일본 제품보다 굴곡 및 내열 특성이 뛰어난 것으로 나타났다고 두산은 설명했다. 두산은 내년에는 생산 규모를 현재의 3배 수준인 월 10만㎥로 확대,내년 FCCL 시장에서 약 1백50억원의 매출을 올리기로 했다. 오는 2007년에는 이를 6백억원으로 늘릴 방침이다. 이와 별도로 유기발광다이오드(OLED) 등 다양한 소재 관련 신사업 확대를 통해 전자BG의 오는 2008년 매출 규모를 1조원으로 확대할 계획이다. 이심기 기자 sglee@hankyung.com