삼성전기는 차세대 나노급 반도체용 기판을 설계하는 단계에서부터 기판의 전기·기계적 불량을 예측할 수 있는 소프트웨어인 '토탈 시뮬레이션 패키지(TSP)'를 세계 최초로 개발,차세대 기판 개발기간을 25% 이상 단축하게 됐다고 19일 밝혔다. 회사측은 이 소프트웨어를 활용,메모리용 초박형 기판의 '휨' 현상을 15% 가량 줄였으며,0.1∼4㎓ 주파수 대역에서 잡음도 15% 가량 줄였다고 설명했다. TSP는 메모리 및 초고속 패키지용 기판 외에도 대부분의 반도체용 기판에 적용할 수 있다고 회사측은 덧붙였다.