이수그룹 계열사인 이수페타시스가 차세대 인쇄회로기판인 광(光)PCB 개발사업에 참여한다 이수페타시스는 최근 전자통신연구원과 공동으로 정보통신진흥연구원 산하 전자부품연구원(KETI)에서 공모한 '고속 대용량 정보처리용 광전배선 모듈개발' 과제의 수행자로 선정됐다고 24일 밝혔다. '광(光)PCB(인쇄회로기판)'는 표면에 코팅된 구리회로로 전기 신호를 전달하는 기존의 인쇄회로기판과는 달리 기판 내에 광섬유가 내장돼 있다. 광PCB가 상용화되면 전송속도 회로밀도 누전 등 기존 PCB의 한계를 극복할 수 있을 뿐 아니라 초소형 고기능 제품도 쉽게 만들 수 있다고 이 회사는 설명했다. 김용균 이수페타시스 사장은 "이수페타시스는 현재 세계 최대의 네트워크 장비회사인 시스코에 PCB를 가장 많이 납품하고 있다"며 "기술을 가졌으나 양산체제까지 갖추지 못한 부분을 해소하는 것에 초점을 맞추고 이번 사업을 3년간 진행할 예정"이라고 말했다. 김병일 기자 kbi@hankyung.com