13일 모건스탠리증권은 대만 휴대폰 부품 업종에 대해 3분기 초까지는 강한 회복 신호가 나타나지 않을 것으로 전망했다. 1분기 휴대폰용 PCB 출하량이 전기 대비 16% 감소했다고 소개하고 4월에도 신모델 출시 지연 등으로 약세를 보이고 있으며 재고 조정 등이 일어나고 있음을 나타내고 있다고 설명했다. 4월부터 상승세를 예상했으나 강도가 완만할 것으로 추정된다고 덧붙였다. 다른 핸드폰 부품들의 3월 판매가 예상을 하회했으며 4월에도 한자리수의 저조한 성장을 기록할 것으로 관측. 다만 실리테크(Silitech)와 메리(Meryr)는 신모델 출시 및 소니에릭슨으로부터의 수주 등으로 전월대비 10%의 성장률을 보이며 타 업체들을 상회할 수 있을 것으로 내다봤다. 수요가 회복되기 전까지 휴대폰 부품주들의 주가는 박스권 움직임을 보일 것으로 전망. 실리테크를 선호한다고 판단한 가운데 컴펙(Compeq)에 대해 비중확대를, 벤큐(BenQ)와 GPG, 메리 등에 대해 시장동등비중 의견을 제시했다. 한경닷컴 강지연 기자 serew@hankyung.com