한미반도체(대표 곽노권)는 반도체 조립장비 제조업체다. 지난 80년 '한미금형'으로 설립된 이 회사는 96년 '한성전자' 등을 흡수합병하며 '한미'로 이름을 바꿨다가 2002년 지금의 사명으로 한차례 다시 변경했다. 한미반도체는 설립 초기부터 수출에 주력했다. 87년 말레이시아에 첫 현지사무소를 세운뒤 세계 12개국 15개 현지사무소 및 대리점을 통해 이 회사 제품을 내다 팔고 있다. 매출액(2004년말 기준)의 70% 이상이 수출에서 이뤄지고 있을 정도다. 정부로부터 수출공로를 인정받아 85년 '산업포장'을 받기도 했다. 91년에는 '석탑산업훈장',97년에는 '동탑산업훈장',2000년에는 '3천만달러 수출탑'을 각각 수상했다. 한미반도체는 직원의 30%가 연구개발인력이다. 이 회사 전체 4백여명 임직원 가운데 1백14명이 연구개발 업무에 종사하고 있다. 이번에 신기술으뜸상을 받은 '소잉앤플레이스먼트(sawing and placement)시스템 3000D'는 2000년 부설연구소가 개발한 반도체 조립장비다. 주물작업을 거친 반도체 패키지를 자르고 검사를 거쳐 적재까지 끝내는 장비다. 여태껏 여러 장비에서 나뉘어 이뤄지던 절단,이송,검사,적재 등 일련의 공정을 동시에 수행하도록 획기적으로 단순화시킨 셈이다. 특히 이 장비는 패키지를 빠른 속도에 이송할 수 있도록 전용 컨트롤러를 장착했으며 미세한 균열과 손상을 검사할 수 있게 카메라 방식의 검사장치 등도 탑재했다. 생산성을 1만3천UPH(시간당 반도체 생산량)로 3배 이상 높였으며 국내 최초로 2mm×2mm 사이즈 반도체 패키지에도 적용할 수 있도록 제작됐다. 성능은 향상된 반면 시스템 구성은 단순화하는 등 제품소형화를 통해 공간 유지비용을 최소화했다. 이 장비는 또 국내외에서 모두 92건의 특허 등록과 출원을 따냈으며 ISO9001 인증 및 CE규격을 획득하는 등 기술력에서도 긍정적인 평가를 받고 있다. 한미반도체는 2000년 이 제품 개발과 동시에 양산에 성공,다수의 국내외 메이저 반도체 생산업체에 납품하고 있으며 현재까지 약 6백억원어치를 판매했다. 이 회사 곽노권 대표는 "반도체 산업 불모지였던 국내에 반도체 제조장비 관련 사업을 시작한 이래 부단한 연구개발과 품질혁신을 통해 세계적인 경쟁력을 갖춘 견실한 기업으로 성장했다"고 자평했다. 곽 대표는 "지난해 6백97억원의 매출을 계기로 올해를 제 2의 도약기로 보고 연구개발 분야에 집중적인 투자를 하고 있다"면서 "당장 올 하반기 내 거래소 상장을 목표로 하고 있으며 장기적인 목표로 2010년 세계시장에서 반도체 조립장비 분야 선두업체로 자리잡을 계획"이라고 밝혔다. (032)571-9100 임상택 기자 limst@hankyung.com