삼성생명, 콜센터 전용빌딩 준공
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中이 10년 공들인 SW…'인재군단·칩·데이터' 만나 딥시크로 꽃폈다
‘8만 명.’ 올해 중국이 배출할 과학·기술·공학·수학(STEM) 분야 박사 인력이다. ‘스템의 원조’인 미국의 두 배 규모다. 중국 정부는 2021년 5개년 과학기술 고도화 계획인 ‘14.5 규획’을 발표하면서 인공지능(AI) 발전을 위한 목표로 ‘오픈소스 알고리즘 구축’을 제시했다. 토종 박사들이 주축인 중국의 딥시크가 10분의 1 비용(메타의 라마 대비)으로 미국 빅테크를 능가하는 AI 모델을 선보인 것은 중국이 제조업에 이어 소프트웨어(SW)의 슈퍼파워로 부상하고 있음을 보여주는 사례라는 분석이 나온다. 31일 소프트웨어정책연구소에 따르면 미국과 비교해 시스템SW 분야의 기술 격차가 가장 작은 나라는 중국(0.9년, 2021년)이다. 응용SW 분야에서도 중국은 미국과의 격차가 2016년 약 2.0년에서 2021년 0.9년으로 축소됐다. 유럽, 한국, 일본과 비교해 가장 빠른 추격이다.중국은 2014년 ‘대중창업 만중창신’(大衆創業 萬衆創新·창업하고 창조와 혁신에 임하자) 전략을 주창하며 제조업을 넘어 SW 중심 국가로 발전 방향을 잡았다. 그 결과물이 중국 AI 4대 기업인 문샷AI, 즈푸AI, 바이촨, 미니맥스와 이번에 떠오른 딥시크다.문샷AI가 최근 선보인 차세대 수학 추론 모델 ‘k0-매스’만 해도 일부 성능에서 오픈AI의 추론 모델 o1 시리즈를 능가한 것으로 나타났다. 알리바바, 텐센트, 샤오미 등 중국 1세대 테크기업이 이들 스타트업에 자금을 대며 ‘뒷배’ 역할을 하고 있다.‘딥시크 충격’이 실리콘밸리를 강타하면서 글로벌 AI산업의 투자 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다. 미국 오픈AI는 최대 400억달러(약 58조원) 규모의 투자 유치에 나섰다. 일
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범용 D램 가격 하락, 고대역폭메모리(HBM) 납품 지연, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 수요 둔화, 파운드리(반도체 수탁생산) 손실 확대, 미국의 중국 견제에 따른 저사양 HBM 수출 규제 가능성….삼성전자 반도체(DS)부문이 ‘5중고’에 빠졌다. 수요 둔화와 중국의 물량 공세가 겹쳐 범용 D램 가격이 계속 떨어지고 있는 데다 부가가치가 높은 HBM과 파운드리 분야에선 돌파구를 찾지 못해서다. 삼성 안팎에선 “올 1분기 삼성 반도체부문이 영업적자를 낼 수도 있다”는 전망이 나온다. 삼성전자는 31일 2024년 4분기 확정 실적(매출 75조8000억원, 영업이익 6조5000억원)을 공개했다. DS부문 영업이익은 2조9000억원으로 전 분기(3조8600억원)보다 24.9% 급감했다. 파운드리·시스템LSI사업부에서 2조원 넘는 적자를 낸 데다 첨단 메모리 공정을 확대하느라 비용이 늘어난 영향이다.올 1분기 영업이익은 작년 4분기보다 더 줄어들 것이란 전망이 많다. 스마트폰·PC용 메모리 수요가 살아나지 않는 데다 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 저가 물량 공세가 겹쳐 범용 D램·낸드플래시 가격이 10% 이상 하락할 것으로 예상돼서다. 엔비디아의 최신 고사양 AI 가속기인 ‘GB200’ 출하가 늦어지면서 AI 데이터센터에 함께 들어가는 eSSD 주문도 줄었고, 파운드리에선 대형 고객 확보에 어려움을 겪고 있다. 여기에 ‘딥시크 쇼크’에 빠진 미국이 대(對)중국 AI 반도체 수출 규제를 강화하면 삼성의 HBM3(4세대 HBM)를 내장하는 엔비디아의 중국용 ‘H20’ AI 가속기 판매량이 급감할 수 있다는 새로운 리스크도 떠안았다.삼성은 내부적으로 2분기부터 실적이 반등할 것으로 기대하고 있
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