삼성전기는 기존 제품보다 부피를 절반가량 줄인 세계 최소형의 30만화소급 카메라모듈을 개발했다고 22일 밝혔다. 이 제품은 6×6×4.5mm의 크기로 설계돼 현재 출시 중인 30만화소급 카메라모듈(7×7×4.5mm)보다 부피를 절반가량으로 줄였다. 이에 따라 이 제품을 카메라폰에 적용할 경우 크기를 대폭 줄이고 두께를 얇게 할 수 있다고 회사측은 전했다. 이번 제품은 인쇄회로기판에 CMOS 이미지센서를 와이어로 연결하는 기존 카메라모듈과 달리 CMOS 이미지센서를 와이어 없이 바로 기판에 장착하는 '플립칩(Flip chip)'방식을 이용,부피를 줄였다. 삼성전기는 새로 개발한 카메라모듈 샘플을 세계 주요 휴대폰 업체에 보내 테스트한 뒤 올 하반기부터 본격적으로 양산할 계획이다. 회사 관계자는 "앞으로 휴대폰 한 대에 두 개의 카메라 모듈을 사용하는 '듀얼폰'이 등장할 것으로 예상됨에 따라 초소형 카메라 모듈 수요가 급증할 것"이라며 "오는 2007년 카메라모듈 부문 매출을 1조원대로 끌어올릴 계획"이라고 말했다. 이태명 기자 chihiro@hankyung.com