삼성전자는 기존 제품에 비해 휴대폰 모뎀과 LCD창을 연결하는 기판 면적을 절반가량 줄인 휴대폰용 디스플레이 구동칩(DDI)인 '원칩 DDI'(사진)를 개발했다고 30일 밝혔다. 이 제품은 미국 퀄컴사가 제안해 업계 표준으로 자리잡아 가고 있는 데이터 전송기술인 'MDDI (Mobile Display Digital Interface)' 방식을 최초로 적용한 제품이다. 휴대폰 기판에 들어가는 타이밍 컨트롤러 집적회로와 소스 드라이버,1.3메가비트(Mb) S램 등을 하나의 칩에 장착,휴대폰 모뎀과 LCD를 연결하는 선을 4개로 줄였다. 이에 따라 기존 제품과 비교할 때 연결기판 면적을 최대 50%가량 줄일 수 있어 생산원가 절감은 물론 초소형 휴대폰에 적합하다고 회사측은 설명했다. 삼성전자는 이 제품을 올 4분기부터 본격 양산할 계획이다. 이태명 기자 chihiro@hankyung.com