28일 다이와증권은 휴대폰 부품 업종에 대해 상대적으로 낮은 밸류에이션과 신제품 출시로 예상되는 고수익 구조를 갖춘 종목들에 선별 투자할 것을 권고했다. 코아로직과 인탑스를 추천. 휴대폰 부품 업체들의 실적이 1분기 바닥을 치긴 했으나 2분기 실적도 완전한 회복세를 보이지는 않을 것 같다고 판단했다. 삼성전자와 LG전자 등 국내 휴대전화 업체들의 2분기 휴대폰 출하량이 예상보다 부진을 기록함에 따라 부품 업체들의 2분기 이익 성장률은 완만하거나 정체되는 양상을 보일 것이라고 설명. 3분기에는 다양한 신제품 출시가 예정돼 있어 삼성과 LG의 휴대폰 출하량이 각각 2700만대와 1400만대로 증가할 것으로 예상됨에 따라 부품 업체들의 출하량도 늘어날 것으로 내다봤다. 다만 하반기에도 휴대폰 시장내 가격 경쟁이 치열할 것으로 예상돼 부품업체들에 대한 지속적인 가격 압박이 실적 개선을 제한할 수 있다고 지적. 한경닷컴 강지연 기자 serew@hankyung.com