덕산하이메탈(대표 이준호)이 경박단소(輕薄短小)형 반도체 패키지용 소재시장의 선두 주자로 급부상하고 있다. 이 회사는 지난해 납이 함유되지 않은 친환경 무연(lead-free) 솔더볼 양산에 성공,업계의 주목을 끌고 있다. 솔더볼은 반도체용 기판과 칩을 연결,전기 신호를 전달하는 아주 적은 공 모양의 첨단 접합재료.일본 등 선진국에서는 이미 3년 전부터 무연 솔더볼을 사용하고 있다. 국내 무연솔더볼 시장은 아직 걸음마 단계에 불과하지만 반도체 업체들의 생산량 증가에 따라 급성장하고 있는 분야다. 덕산하이메탈은 시장 선점을 위해 연간 2400억개 규모의 양산 체제를 갖추고 삼성전자와 하이닉스반도체에 전량 공급하고 있다. 매출도 크게 늘어 지난해에 전년보다 배가 늘어난 103억원을 기록했다. 국내 시장에서 솔더볼의 개당 판매 단가가 2~3년 전에 비해 20% 수준으로 폭락했지만 끊임 없는 기술개발로 생산원가를 줄여 지난해 41억원의 순이익을 올렸다. 회사측은 "기존 패키지용 소재에 비해 극소형이면서 메모리 용량이 큰 차세대형 반도체에 적합한 부품으로 품질이 경쟁사보다 2~3년 이상 앞서가고 있다"고 밝혔다. 최근에는 차세대 유망사업의 하나인 카메라 모듈(Compact Camera Module) 사업에 120억원을 투자,올 연말 양산을 목표로 생산라인 구축을 서두르고 있다. 회사측은 모듈 생산이 본격화되는 오는 2007년 매출 2000억원 규모의 중견 기업으로 도약할 것으로 기대하고 있다. 현재 독일의 다국적 반도체 기업과 제휴,해외시장 진출도 적극 검토 중이다. 지난 6월에는 코스닥 예비심사를 통과해 하반기 중 상장될 예정이다. 이준호 사장은 "기술전쟁이 한창인 반도체 시장에서는 모바일화 소형화 고기능화된 소재를 지속적으로 개발하지 못하면 도태되고 만다"며 "첨단 기술력 확보만이 살 길"이라고 강조했다. 울산=하인식 기자 hais@hankyung.com