삼성전자는 22일 유럽식 디지털 이동방송 수신용 'DVB-H칩' 개발에 성공했다고 밝혔다. 이번에 개발한 칩은 단말기에서 DVB-H 신호를 수신하는 'RF칩'과 전파신호를 영상 및 오디오로 재생시켜 주는 '채널칩' 두 종류로 유럽지역의 이동방송을 보는 데 필수적인 반도체칩이다. 특히 RF칩과 채널칩을 한 회사에서 동시에 개발하기는 이번이 처음이다. 삼성전자는 RF칩과 채널칩을 동시에 개발,통합 솔루션을 제공할 수 있게 됨에 따라 향후 시장규모가 급격히 확대될 것으로 보이는 이동방송 단말기용 반도체 시장의 주도권을 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 삼성전자는 다음달 9일부터 네덜란드 암스테르담에서 열리는 세계 3대 방송장비 전시회인 'IBC2005'에 이번 제품을 선보인 뒤 내년 상반기 중 본격 양산에 돌입할 예정이다. 이태명 기자 chihiro@hankyung.com