반도체 패키지 소재 전문업체인 덕산하이메탈(대표 이준호)이 휴대폰용 카메라모듈을 본격 생산한다. 덕산하이메탈은 5일 사업비 120억원을 투자해 최근 완공한 카메라 모듈 생산라인에서 시험 가동을 마무리하고 올 하반기부터 카메라 모듈을 본격 생산한다고 밝혔다. 핵심 제품은 디지털 카메라와 카메라폰 등 소형 디지털 영상기기에 사용되는 CMOS(상보성 금속산화물반도체) 방식의 130만과 200만 화소 제품이다. 두 제품 모두 단일 초점뿐 아니라 자동초점 기능도 갖추고 있다.