SKC가 미국 R&H(Rohm&Hass)사와의 특허권침해금지 가처분신청 사건에서 승소했다. 이에 따라 현재 진행 중인 특허분쟁 소송에서 유리한 고지를 선점하게 됐다. SKC는 25일 R&H사가 SKC를 상대로 제기한 반도체 웨이퍼 연마제 기술인 CMP(Chemical Mechanical Polishing) Pad에 대한 특허권침해금지 가처분신청에 대해 수원지방법원이 기각결정을 내렸다고 밝혔다. CMP Pad는 반도체 웨이퍼의 표면을 평탄화하는 공정에 사용되는 연마제로 SKC는 지난해 10월 수년간의 연구 끝에 이 기술을 국내최초로 개발,삼성전자에 납품하는 등 품질인증서를 획득했다. R&H사는 이에 대해 지난 1월 SKC가 개발한 CMP Pad는 자사의 특허기술로 만들었다며 특허권침해금지 가처분신청을 제기했었다. CMP Pad의 세계시장 규모는 약 2500억~3000억원선(국내는 300억원 규모)이며 2007년에는 6000억원으로 예상된다. 현재 R&H사가 세계시장의 95%를 점유하고 있다. 한편 SKC는 R&H사의 가처분신청에 대응,지난 3월 특허청에 특허무효심판 및 권리범위확인심판을 제기했으며 현재 심리 중에 있다. 김후진 기자 jin@hankyung.com