하이닉스반도체는 자체 개발한 반도체 적층 기술을 이용,초소형 서버용 메모리 모듈 시제품을 개발했다고 13일 밝혔다. 이번에 개발한 신제품은 8기가바이트 DDR2 메모리모듈과 2기가바이트 메모리모듈 등 두 가지로 대용량 서버에 쓰인다. 두 제품 모두 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 정한 표준 규격에 맞도록 설계됐다. 하이닉스는 두 개의 반도체 칩을 수직으로 쌓아 하나의 패키지를 만들고,다시 이 패키지 두 개를 수직으로 쌓아올리는 반도체 적층 기술을 적용했다. 이태명 기자 chihiro@hankyung.com