하이닉스반도체는 자체 개발한 반도체 적층 기술을 이용,초소형 서버용 메모리 모듈 시제품을 개발했다고 13일 밝혔다. 이번에 개발한 신제품은 8기가바이트 DDR2 메모리모듈과 2기가바이트 메모리 모듈 등 두 가지로 대용량 서버에 쓰인다. 두 제품 모두 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 정한 표준 규격에 맞도록 설계됐다. 하이닉스는 두 개의 반도체 칩을 수직으로 쌓아 하나의 패키지를 만들고,다시 이 패키지 두 개를 수직으로 쌓아올리는 반도체 적층 기술을 적용했다. 이 기술로 메모리모듈을 만들 경우 기존 제품에 비해 크기는 작으면서 대용량의 데이터를 저장할 수 있다고 회사측은 설명했다. 실제 8기가바이트 제품의 경우 가로 30.35mm×세로 133.35mm 크기의 모듈에 1기가비트 DDR D램 72개,2기가바이트 메모리모듈은 512메가비트 DDR D램 36개가 각각 탑재돼 대용량의 정보를 저장할 수 있다. 하이닉스 관계자는 "소형이면서 대용량의 데이터를 저장할 수 있는 이번 제품 개발을 계기로 국내외 서버용 메모리 시장을 주도할 수 있을 것"이라고 말했다. 이태명 기자 chihiro@hankyung.com