한화증권 최현재 연구원은 17일 PCB 업종의 밸류에이션이 저평가돼 있으며 가격 경쟁력과 기술 차별화가 향후 실적을 좌우하게 될 것이라고 전망했다. 국내 PCB 업체들이 휴대폰과 반도체 등 안정적인 수요처를 확보하고 있어 지속적인 성장이 가능할 것으로 판단. 휴대폰 시장 등 주요 전방 산업들의 추세가 가격 경쟁력 강화에 있어 원가 절감 능력을 확보한 업체들의 점유율 확대를 기대했다. 반면 새롭게 성장하는 Package Substratet 시장은 가격 경쟁력보다 기술력이 지배하는 시장이 될 것으로 보인다며 삼성전기와 심텍이 양산단계에 있고 대덕전자와 코리아써키트 등이 시장 진입을 꾀하고 있다고 소개. 향후 PCB 시장 성장은 Package Substrate가 견인하게 될 것으로 내다봤다. 밸류에이션상 저평가된 종목으로 산양전기와 디에이피를 꼽고 산양전기는 내년 턴어라운드가 기대된다고 밝혔다. 디에이피는 삼성전자 내부 점유율이 지속적으로 증가할 것으로 관측. 한편 심텍은 전문 PCB 업체중 유일하게 Package Substrate를 생산하고 있어 안정적 외형 성장이 가능할 것으로 전망했다 . 한경닷컴 강지연 기자 serew@hankyung.com