이희덕 충남대 교수팀은 매그나칩반도체와 공동으로 1.5㎚ 이하의 절연막을 갖는 실리콘 소자에서 절연막과 실리콘 기판 사이의 계면 특성을 분석할 수 있는 '온칩 전하 펌프' 분석 방법을 개발했다고 29일 밝혔다. 이는 소자의 특성에 영향을 미치는 단계별 계면 결함 밀도 변화를 정밀 측정하는 데 도움을 줄 수 있는 기술로 나노소자 개발과 반도체 소자 개발 기술력 확대에 기여할 것으로 연구팀은 기대하고 있다.