정통부, I T 부품.소재산업에 6954억원 투입

정보통신부는 정보기술(IT) 부품·소재 산업을 육성하기 위해 올해부터 2010년까지 5년간 6954억원을 투입키로 했다.

특히 시스템온칩(SoC,여러 기능을 담은 칩) 분야에서 석·박사급 설계인력 1000명과 실무인력 5000명 등 전문인력 6000명을 양성하기로 했다.

정보통신부는 11일 우리나라를 미국 일본에 이어 세계 3대 IT 부품·소재 강국으로 육성키로 하고 이 같은 내용을 담은 'IT 부품·소재산업 경쟁력 강화대책'을 발표했다.

또 대책을 시행하고 나면 휴대폰 내장형 LPD모듈 등 핵심 IT 부품의 대외의존도가 개선돼 앞으로 5년간 1조5000억원의 수입대체효과가 발생할 것이라고 밝혔다.

투자 대상 분야는 SoC 기업 창업과 시제품 설계·제작,검증·시험,마케팅·기업설명회 등 IT 핵심 기술 개발 및 관련사업 전반이다.

정통부는 이를 통해 스마트 전원관리 칩,휴대폰 내장형 LPD모듈,고전압 양극 활물질 등 수입의존도가 심한 휴대폰 핵심 부품 등을 국산화할 계획이다.

투자 재원은 대부분 대기업보다 중소기업에 쓰일 예정이다.

정통부는 또 지난 1일 전자통신연구원(ETRI)에 개설된 'IT융합부품연구소'를 적극 지원해 IT 융합기술과 선도부품 등에 대한 원천기술을 확보해 나가기로 했다.

정통부는 2010년까지 대책을 실행하고 나면 IT 부품·소재 산업 생산이 2005년 105조원에서 160조원으로 늘어나고 수출도 393억4000만달러에서 650억달러로 늘어날 것이라고 내다봤다.

고기완 기자 dadad@hankyung.com