삼성전기가 200만 화소대의 초슬림폰을 만들 수 있는 초박막형 카메라 모듈 개발에 성공했다.

삼성전기는 16일 세계에서 가장 얇은 두께 4.5mm의 200만화소 카메라 모듈을 개발했다고 밝혔다.

이는 기존 10mm대인 카메라 모듈의 두께를 절반 이하로 줄인 것으로 초슬림폰의 카메라 성능과 두께를 대폭 개선할 수 있는 기술이다.

삼성 초슬림 슬라이드폰,LG초콜릿폰 등을 비롯 최근 출시된 대부분의 슬림폰들은 화질 보전 문제로 두께 10mm의 100만화소급 카메라 모듈을 채택하고 있다.

삼성전기는 이번에 개발한 제품은 연성 기판과 세라믹기판을 복합적으로 활용,이미지센서를 플립칩 방식으로 장착해 두께를 크게 줄였으며 3차원 수동소자로 200만화소를 구현했다고 설명했다.

김형호 기자 chsan@hankyung.com